目 录
概述--------------------------------------------------------------- 3
----------1.1、材料牌号
----------1.2、相近牌号
----------1.3、材料的技术标准
----------1.4、化学成分
----------1.5、热处理制度
----------1.6、品种规格与供应状态
----------1.7、熔炼与铸造工艺
----------1.8、应用概况与特殊要求
特理及化学性能------------------------------------------------3
----------2.1、热性能
----------2.2、密度
----------2.3、电性能
----------2.4、磁性能
----------2.5、化学性能
力学性能---------------------------------------------------------6
----------3.1、技术标准规定的性能
----------3.2、室温下及各种温度下的力学性能
----------3.3、持久和蠕变性能
----------3.4、疲劳性能
----------3.5、弹性性能
组织机构---------------------------------------------------------16
----------4.1、相应温度
----------4.2、合金组织机构
----------4.3、时间-温度-组织转变曲线
工艺性能与要求------------------------------------------------16
----------5.1、成形性能
----------5.2、焊接性能
----------5.3、零件热处理工艺
----------5.4、表面处理工艺
----------5.5、切削加工与磨削性能
GH605概述
GH605是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金,在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度,在1090℃以下具有优良的抗氧化性能,同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和优良的高温抗氧化性能的热端高温零部件。也可在航天发动机和航天飞机上使用。可生产供应各种变形产品,如薄板、中板、带材、棒材、锻件、丝材以及精密铸件。
1.1 GH605材料牌号 GH605。
1.2 GH605相近牌号 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美国)、KC20WN(法国)。
1.3 GH605材料的技术标准
WS9 7053-1996 《GH605合金热轧板材、冷轧薄板和带材》
Q/5B 4021-1992 《GH605合金环形锻件技术条件》
Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》
Q/5B 4032-1992 《GH605合金带材》
Q/5B 4033-1992 《GH605合金带材(硬态)》
Q/5B 4059-1992 《GH605高温合金冷拉焊丝》
1.4 GH605化学成分 见表1-1。 表1-1 %
C | Cr | Ni | W | Co | Mn | Fe | Si | P | S |
不大于 | |||||||||
0.05~0.15 | 19.0~21.0 | 9.0~11.0 | 14.0~16.0 | 余 | 1.0~2.0 | 3.0 | 0.40 | 0.040 | 0.030 |
1.5 GH605热处理制度 板材、带材:1175~1230℃,快速冷却;环形件:1175~1230℃,保温不少于15min,水冷或快速空冷;棒材(机加工用):1175~1230℃,快速冷却。
1.6 GH605品种规格与供应状态 可以供应δ≤14mm的热轧中板、δ≤4mm的冷轧板材、δ0.05~0.80mm的冷轧带材、δ0.20~0.80mm的冷硬带材、d0.2~10.0mm的焊丝、d≤300mm的棒材和各种直径及壁厚的环形件。中板和薄板经固溶、碱酸洗、切边后供应;带材经固溶、碱酸洗、切边后成卷供应;冷硬带材经固溶、冷轧、退火、抛光和切边后供应;焊丝以硬态、半硬态、固溶加酸洗、光亮固溶处理状态成盘交货,也可以直条交货;环形件经固溶处理粗加工或除氧化皮后供应;机加工用棒材经退火后酸洗或磨光后供应,热加工用棒材可经退火并磨光后交货。
1.7 GH605熔炼与铸造工艺 合金采用电弧炉或非真空感应炉熔炼后再经电渣重熔,或采用真空感应熔炼加电渣重熔。
1.8 GH605应用概况与特殊要求 主要在引进机种上使用,用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925 ℃之间暴露时形成Co2W型L相,从而使合金的室温塑性下降,因此合金中的硅含量应控制小于0.4%。
二、GH605物理及化学性能
2.1 GH605热性能
2.1.1 GH605熔化温度范围 1330~1410 ℃[1]。
2.1.2 GH605热导率 见图2-1。
2.1.3 GH605比热容 合金于20~100℃时的比热容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。
2.1.4 GH605线膨胀系数 见表2-1。